MIL-T-4053B (NOTICE 1)
时间:2024-05-14 01:58:28 来源: 标准资料网 作者：标准资料网 阅读：8796
MIL-T-4053B (NOTICE 1), MILITARY SPECIFICATION: TAPE, PRESSURE-SENSITIVE, ADHESIVE (CORROSION-RESISTANT) (17 JUL 1994) [NO S/S DOCUMENT].
【英文标准名称】:Windingwires.Testmethods.Part3:mechanicalproperties.
【原文标准名称】:绕组线.试验方法.第3部分:机械性能
【标准号】:NFC31-023-3-1998
【标准状态】:作废
【国别】:法国
【发布日期】:1998-02-01
【实施或试行日期】:1998-02-20
【发布单位】:法国标准化协会(FR-AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:机械性能;绕组线;金属线;试验
【英文主题词】:Adhesion;Adhesivestrength;Electricwires;Electricalengineering;Elongation;Elongationatfracture;Enamelled;Enamelledwires;Extensibility;Heatbonding;Insulatedwires;Mechanicalproperties;Mechanicalpropertiesofmaterials;Mechanicaltesting;Properties;Resilience;Roundwires;Scrapingforces;Testing;Windingwires;Windings;Wires
【摘要】:
【中国标准分类号】:K12
【国际标准分类号】:29_060_10
【页数】:36P;A4
【正文语种】:其他
【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-17:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Designguideforstackedpackages-Fine-pitchballgridarrayandfine-pitchlandgri
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.精细倾斜球状网阵排列和精细栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLAGA)
【标准号】:IEC60191-6-17-2011
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2011-01
【实施或试行日期】:2011-01
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/SC47D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;机箱拉件;定义(术语);设计;尺寸规格;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;词汇表;格栅体系;集成电路;作标记;力学;印制电路板;半导体器件;半导体包装;半导体;座孔;试验
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Glossaries;Gridsystems;Integratedcircuits;Marking;Mechanic;Printed-circuitboards;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;Sockets;Testing
【摘要】:ThispartofIEC60191providesoutlinedrawingsanddimensionsforstackedpackagesandindividualstackablepackagesintheformofFBGAorFLGA.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_080_01;31_240
【页数】:58P.;A4
【正文语种】:英语